由于PCB高密度的發(fā)展趨勢以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求,越來越多的PCB出現(xiàn)了爆板,分層等各種?失效問題.本文首先介紹DSC,TGA與TMA等熱分析技術(shù),然后結(jié)合PCB的典型的失效分析案例,介紹這?些分析技術(shù)在實際的案例中的應(yīng)用.PCB失效機理與原因的...